效时ShuttleStar BGA返修台详细介绍

SV560A采用流线型外观设计，节省空间，具有自动吸料，自动焊接，自动拆焊，自动放料； 上下热风，底部红外，三个温区独立加热，加热时间和温度实时显示；底部***横流风扇制冷，降温迅速可靠； 具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能；嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，，并可与历史保存曲线加以比对；内置真空泵，8段温度控制，工艺参数可海量存储；，压力可控制在微小范围；多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位。

产品参数

• PCB尺寸          W20*D20～W540*D450 mm               可加工范围       W540*450 mm

• PCB厚度          0.5～4mm                                             适用芯片          1*1～80*80mm

• 贴装精度          ±0.05mm                                              最小间距         0.15mm

• 自动化程度      智能全自动                                             视觉对位系统     高清（HDMI）

• 加热区            三温区                                                     温度曲线         上下八温区

• 测温通道         五个                                                        操作界面          人机界面中英文显示