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微组miniLED返修机 mini COB直显返修机 炉前返修 炉后返修 模压后返修

MiniLED全自动返修设备-用于维修miniLEDCOB直显和背光产品,炉后焊接不良以及芯片不良的修复,对于焊接不良进行芯片拆除后,进行新芯片贴装焊接,设备包含去晶→点锡→固晶→焊接功能,对接产品外观和点亮检测设备实现自动返修。

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  • 地   址:
    广东 深圳 宝安区 松岗街道沙浦社区洋涌工业区碧桂园机器人产业园6栋4楼
加工定制:否品牌:图形型号:AMR-III
用途:mini LED返修

微组miniLED返修机 mini COB直显返修机 炉前返修 炉后返修 模压后返修详细介绍

序号

主要模块

主要规格参数

备注

1

外形尺寸

长1600X宽1000X高1500mm


2

设备重量

1000KG


3

供电规格

220V 50±10Hz 5KW


4

用气

压缩空气 0.4~0.6Mpa 200L/min


5

贴装精度

±5?m@3sigma(校正片)


±10?m@3sigma(产品)




6

X、Y轴重复定位精度

2?m@3sigma


7

Z轴重复定位精度

2?m


8

θ轴分辨率

0.0043°


9

光栅尺分辨率

0.5?m


10

X、Y轴动力模式

采用线性马达驱动,带编码器


11

Z、θ轴动力模式

采用DD马达及直线电机,带编码器



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