MicroASM M-10S 半自动微米级粘片机Die bonder共晶焊倒装键合机详细介绍

 M-S平台是一款手动-半自动微组装系统。基于该平台开发出M5S/M10S/M20S三款不同精度定位的机型。搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、

芯片倒装焊接模块。

       配合激光焊接模块可完成mini LED柔性电路板返修、大型医疗设备（核心成像模块组装）、光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）、半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电

路）。

      该系列产品性能稳定，性价比高，操作方便，尤其适合对生产效率要求不高，对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。

关键参数

• 工作方式   桌面式手动-半自动          Z轴行程    150mm

• 工作范围  15*80（可定制）             T轴行程    手动

• 器件尺寸范围  0.1~30mm                 XY轴解析度   1μ

• 综合贴装精度  ±5μ   3σ                    Z轴解析度      3μ

• XY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆       T轴解析度  0.05°（手调）        

• 键合力控制  20-1000g                      照明系统     白色/黄色环形光源

• 过程监控系统   可测量长度、面积    

应用领域

• MEMS封装                    

• 倒装芯片键合

• 正装芯片键合

• 激光二极管激光巴条焊接

• 光模块封装

• 传感器封装

• Mini LED贴装

相关工艺

• 激光加热

• 胶粘工艺

• 固化 (紫外线、温度)

• 共晶焊金锡、铟

• 激光巴条封装

• 热压

• 晶圆级高精度粘片

产品优势

• 
  

• 离线式手动-半自动运行，操作方便性价比高

• 具备工艺的高重复性和应用灵活性

• 根据客户需求量身定制功能模块和开发工艺

• 实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间

• 快速实现将研发工艺转换到生产工艺,***可靠结果

• 人机友好界面操作方便，编程简单

• 可控制所有工艺相关参数：压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等