| 加工定制：否 | 品牌：微组半导体MicraASM | 型号：AM-X |
| 自动手动：自动 | 贴片速度：2600粒/小时 | 电源：220V |
| 重量：1700kg |
AM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。
可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。
在电子设备(Micro LED、miniLED显示芯片、下一代手机上的公制03015、008004器件)、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)等领域应用广泛。
AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到的生产状态。
产品参数
工装方式 在线全自动 Z轴行程 35mm
工装范围 400*800mm T轴行程 30°
贴装器件尺寸范围 0.05-40mm XY轴解析度 0.5μ
综合贴装精度 ±2.5μ 3σ Z轴解析度 0.5μ
XY驱动形式 直线点击 T轴解析度 0.001°
键合力控制 20-1000g 上部视觉系统分辨率 1μ
过程监控系统 可录像拍照 下部视觉系统分辨率 1μ
应用领域
Micro LED、miniLED阵列芯片贴片
微光学芯片、显示芯片封装
下一代手机上的公制03015、008004器件
大型医疗设备（核心成像模块组装）
光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）
半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）
硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等
相关工艺
激光加热
胶粘工艺
固化 (紫外线、温度)
回流焊共晶、金锡、铟
微机电系统组装
热压
热超声焊
产品优势
在线式全自动运行，生产效***
集成高精度贴装系统、预固定系统和生产数据分析系统
实时记录每件产品的贴装数据和查询生产状况
人机友好界面操作方便，编程简单
机器智能控制所有工艺相关参数：压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等
可根据需求自由搭配相关功能模块：激光加热模块、吸嘴加热模块、UV点胶及固化模块等
