深圳市微组半导体科技有限公司
  • 资质核验已核验企业营业执照
  • 真实性核验企业已实名认证
  • 资质核验已核验企业营业执照
  • 真实性核验企业已实名认证
当前位置:首页
微信联系
扫一扫
添加商家微信
联系方式 在线联系
深圳市微组半导体科技有限公司 入驻平台 第6
  • 资质核验已核验企业营业执照
  • 真实性核验企业已实名认证
  • 王先生
    手机已验证
  • 𐃵𐃶𐃷 𐃵𐃷𐃶𐃸 𐃵𐃷𐃶𐃹
  • 微信交谈
    扫一扫 微信联系
  • 广东 深圳
  • 半导体微组装设备,mini返修设备,点胶粘片机,BGA返修焊台

联系方式

  • 联系人:
    王先生
  • 手   机:
    𐃵𐃶𐃷𐃵𐃷𐃶𐃸𐃵𐃷𐃶𐃹
  • 地   址:
    广东 深圳 宝安区 松岗街道沙浦社区洋涌工业区碧桂园机器人产业园6栋4楼
公司介绍
深圳市微组半导体科技有限公司

微组半导体mini LED激光返修机 Die Bonder粘片机,效时BGA返修台销售销售经理:王康电话:15818561850深圳市微组半导体科技有限公司 深圳市微组半导体科技有限公司成立于2017年,是上市公司易天股份控股子公司。专注于全自动微米级高精度微组装设备的研发,集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商。产品应用领域:传感器组装,光器件光模块组装,混合集成电路组装,微波器件组装,医疗/安防探测器成像模块组装,Mini LED贴装及返修等。公司始终坚持自主研发,品质至上的理念,获得发明专利、实用型专利和软件著作权共60余项,通过ISO9001质量管理体系认证,获得中国创新创业***称号。 展开

深圳市微组半导体科技有限公司
  • 资质核验已核验企业营业执照
  • 真实性核验企业已实名认证
  • 1,500万(元)
  • 𐃵𐃶𐃷 𐃵𐃷𐃶𐃸 𐃵𐃷𐃶𐃹
  • 2017-10-18
  • 半导体微组装设备、mini返修设备、点胶粘片机、BGA返修焊台
  • 深圳市市场监督管理局
  • 广东 深圳查看地图
免责声明:
本页面所展现的公司信息、产品信息及其他相关信息,均来源于其对应的商铺,信息的真实性、准确性和合法性由该信息来源商铺的所属发布者完全负责,供应商网对此不承担任何保证责任。
友情提醒:
建议您在购买相关产品前务必确认供应商资质及产品质量,过低的价格有可能是虚假信息,请谨慎对待,谨防欺诈行为。
 
建议您在搜索产品时,优先选择带有标识的会员,该为供应商网VIP会员标识,信誉度更高。

版权所有 供应商网(www.gys.cn)

京ICP备2023035610号-2

深圳市微组半导体科技有限公司 手机:𐃵𐃶𐃷𐃵𐃷𐃶𐃸𐃵𐃷𐃶𐃹 地址:广东 深圳 宝安区 松岗街道沙浦社区洋涌工业区碧桂园机器人产业园6栋4楼

按拼音检索: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T W X Y Z 0-9