微组半导体mini LED激光返修机 Die Bonder粘片机,效时BGA返修台销售销售经理:王康电话:15818561850深圳市微组半导体科技有限公司 深圳市微组半导体科技有限公司成立于2017年,是上市公司易天股份控股子公司。专注于全自动微米级高精度微组装设备的研发,集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商。产品应用领域:传感器组装,光器件光模块组装,混合集成电路组装,微波器件组装,医疗/安防探测器成像模块组装,Mini LED贴装及返修等。公司始终坚持自主研发,品质至上的理念,获得发明专利、实用型专利和软件著作权共60余项,通过ISO9001质量管理体系认证,获得中国创新创业***称号。 展开