效时BGA返修台 BGA返修台RW-E6250详细介绍

效时ShuttleStar RW-E6250U大型返修台

RW-E6250U采用热风头和贴装头一体化设计，自动吸料，自动焊接，自动拆焊，自动放料（专利号：ZL200720127185.8)；嵌入式工控电脑，PLC控制，温度曲线，实时显示，测温曲线分析；并可与历史保存曲线加以比对；加热进行中即可进行工艺参数的曲线分析，设定和修正，可储存海量温度参数与加热对位参数；相机具分光，放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，可通过摇杆操作；上下热风头均可在大型IR底部预热区内任意位置移动，适合BGA在PCB上不同位置可靠返修；下部加热区采用红外热风混合加热方式，预留氮气接口，可在氮气保护下完成BGA返修过程，并具有氮气节省功能，在***可靠的返修品质下更节约成本（专利号:ZL200920001515.8)

关键参数

• PCB尺寸          W20*D20～W600*D550 mm               可加工范围       W600*550 mm

• PCB厚度          0.5～4mm                            适用芯片          1*1～80*80mm

• 贴装精度         ±0.05mm                            最小间距         0.15mm

• 自动化程度       智能全自动                           视觉对位系统     高清

• 加热区           三温区                              温度曲线         上下八温区

• 测温通道         五个                                操作界面         人机界面中英文显示

应用领域

• 工业电脑 服务器主板 机顶盒  车载电子   无人机   手机主板等高难度工业产品返修，

• 可返修特殊及高难返修元器件，包括包括CGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF(Micro Lead Frames)

相关工艺

• 自动拆除有故障的器件

• 清洁焊盘和加焊料（助焊膏或锡膏）

• 自动吸料、自动对位、自动贴装

• 选择温度曲线

• 自动焊接、自动冷却

产品优势

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• 热风头和贴装头一体化设计，自动吸料，自动焊接，自动拆焊，自动放料（专利号：ZL200720127185.8)；

• 上下热风，底部红外光波发热管、三个温区独立加热、加热时间和温度实时显示

• 彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，采用HDMI接口高清显示器，百万像素高清相机，高倍光学变焦；

• 嵌入式工控电脑，PLC控制，实时温度曲线显示，可对测温曲线分析与历史保存曲线加以对比；

• 吸嘴压力可微调,最小压力小于 30g,***拆焊时,BGA不溢锡

• 内置真空泵，真空吸力可达80G，精密微调吸嘴,可0-60°旋转；

•  8段升（降）温+8段恒温控制，海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；