微组半导体mini LED激光返修机 Die Bonder粘片机，效时BGA返修台销售销售经理:王康电话:15818561850深圳市微组半导体科技有限公司 深圳市微组半导体科技有限公司成立于2017年，是上市公司易天股份控股子公司。专注于全自动微米级高精度微组装设备的研发，集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商。产品应用领域：传感器组装，光器件光模块组装，混合集成电路组装，微波器件组装，医疗/安防探测器成像模块组装，Mini LED贴装及返修等。公司始终坚持自主研发，品质至上的理念，获得发明专利、实用型专利和软件著作权共60余项，通过ISO9001质量管理体系认证，获得中国创新创业***称号。
| 公司名称 | 深圳市微组半导体科技有限公司 | 企业类型 | 有限责任公司 | 统一社会信用代码 | 91440300MA5ERYA88Q | ||||||
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| 法定代表人 | 王文 | 注册资本 | 1,500万(元) | 注册地址 | 深圳市光明区马田街道薯田埔社区星源先进材料产业园4栋1301 | ||||||
| 成立日期 | 2017-10-18 | 营业期限 | 2017-10-18 至 2037-10-16 | 登记机关 | 深圳市市场监督管理局 | ||||||
| 经营范围 | 一般经营项目是：半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备、微观加工设备、视像检查设备、非标自动化设备、工装治具的研发和销售；提供相关生产工艺的技术服务；国内贸易；货物及技术进出口；半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备的租赁。（法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外），许可经营项目是：半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备、微观加工设备、视像检查设备、非标自动化设备、工装治具的生产。 | ||||||||||
